Pâte Thérmique Aerocool Fuzion 2G 13.5 W/m-K

Aerocool Fuzion 2G

La pâte thermique Fuzion 2G représente le haut de gamme des solutions de dissipation thermique, conçue pour les passionnés de performance extrême et les configurations exigeantes. Avec une conductivité thermique exceptionnelle de plus de 13.5 W/m-K, elle garantit un transfert de chaleur rapide et efficace entre le processeur ou la carte graphique et le dissipateur thermique.

Sa formulation avancée repose sur une combinaison de 60 % de composés d’oxyde de métal, 25 % de composés siliconés et 15 % de composés carbonés. Cette synergie assure une dissipation thermique stable et fiable, même lors d’utilisations intensives ou en overclocking. Avec une impédance thermique de seulement 0.05°C-cm²/W, la Fuzion 2G se positionne comme l’une des pâtes les plus performantes du marché.

Adaptée à une large gamme de températures, elle résiste à des pics allant jusqu’à 150°C et fonctionne efficacement dans une plage de -30°C à 130°C. Sa viscosité maîtrisée (1200 poise) et son indice thixotropique de 330 mm permettent une application fluide et précise, sans coulure ni débordement.

Le format 2g est idéal pour plusieurs applications, qu’il s’agisse d’un PC gamer, d’une station de travail ou d’un système à refroidissement liquide. Non conductrice d’électricité, elle offre une sécurité optimale pour vos composants électroniques.

Choisissez la Aerocool Fuzion 2G pour une performance thermique de pointe, une fiabilité inégalée et une optimisation parfaite de vos systèmes de refroidissement avancés.