Aerocool Cog 2G

La pâte thermique COG 2G est conçue pour offrir une performance thermique de haut niveau aux configurations exigeantes, que ce soit pour les processeurs puissants, les cartes graphiques haut de gamme, ou encore les systèmes de refroidissement personnalisés. Grâce à une conductivité thermique exceptionnelle supérieure à 8.5 W/mK, elle garantit un transfert rapide et efficace de la chaleur vers le dissipateur, assurant une température optimale même sous forte charge.

Sa formulation avancée comprend 50 % de composés d’oxyde métallique, renforcés par 30 % de composés siliconés et 20 % de composés carbonés, pour un équilibre parfait entre dissipation thermique, stabilité et facilité d’application. L’impédance thermique très basse (<0.0016 °C-in²/W) permet une dispersion de la chaleur sans perte d’efficacité.

Dotée d’une viscosité de 1000 cps et d’un indice thixotropique de 330 mm ±10, la COG 2G s’applique de manière fluide et précise. Elle est électriquement non conductrice, garantissant une sécurité totale lors de l’installation sur la carte mère ou les composants électroniques.

Fonctionnelle sur une large plage de température allant de -30°C à 280°C, et capable de supporter des pics jusqu’à 340°C, elle s’adapte aux environnements les plus extrêmes. Avec son format de 2g, elle offre jusqu’à plusieurs applications selon le type de dissipateur, idéale pour les techniciens, assembleurs et passionnés de tuning PC.

Offrez à vos composants un refroidissement professionnel et sécurisé avec la Aerocool COG 2G, la solution thermique de référence pour des performances optimales.

Aerocool Cog 2G